사업소개
실리콘 및 화합물 반도체 패키징 솔루션
최첨단 절삭 가공 파일롯 라인 운영 및 양산 대응
SiC와 GaN 웨이퍼에 최적화된 첨단 다이싱 기술을 통해 고속 가공 정밀도를 유지하면서 대량 생산에도 적합한 솔루션을 제공합니다.
저희 회사는 실리콘 및 화합물 반도체 패키징을 전문으로 하며, 특히 화합물 반도체 웨이퍼(SiC, GaN 등)에 최적화된 고도화된 절삭 가공 기술을 제공합니다. 파일롯 라인을 운영하며, 양산 대응을 위한 절삭 가공 속도 향상과 절삭 가공면 품질 보장을 위한 지속적인 연구 개발을 진행하고 있습니다.
파일롯 라인 운영을 통해 제품 개발뿐만 아니라 실제 양산 가공 대응 능력까지 갖추고 있습니다. 특히, SiC 웨이퍼의 고경도 문제를 해결하며, 고품질 및 고속 가공 기술을 확보하고 있습니다.
실리콘과 화합물 반도체 분야에서 탁월한 패키징 및 가공 능력을 자랑하며, 고객의 요구에 맞춘 최적의 솔루션을 제공합니다.
저희는 반도체 웨이퍼 가공을 위한 다양한 공정 서비스를 제공합니다.
웨이퍼 절삭부터 검사까지, 전반적인 공정 지원을 통해 효율성과 품질을 극대화합니다.
웨이퍼 마운터
웨이퍼 절삭
웨이퍼 익스팬딩
외관검사
100평 규모의 클린룸 Class 1,000 및 초순수 재활용 시스템을 운영하고 있습니다.
저희는 국제 표준 인증을 획득하여 품질과 안전을 보장합니다.
또한, 환경 보호를 위한 지속 가능한 시스템을 갖추고 있어 친환경적인 제조 공정과 최첨단 설비로 고객에게 신뢰성 있는 반도체 패키징 서비스를 제공합니다.
반도체 패키징에 대한 문의는 언제든 환영합니다.
오른쪽 양식을 이용하여 문의를 남겨주시면 신속히 답변 드리겠습니다.