유리판 연마기
    • 대각선 기준 12형~27형까지의 모니터 제품군, 32형~55형까지의 중대형 TV제품군, 60형~118형에 이르는 초대형 제품의 Edge 면취 및 Corner 가공을 담당하는 설비입니다. 최근에는 제품의 테두리 영역을 최소화 하고 디자인 요소를 가미하는 추세여서 Boderless/ Bezel-less 기판 모델 가공을 위해 Side grinding 기능, Corner 가변 Round 가공 기능 등이 추가되는 추세입니다.

    LCD Cell Edge Grinder

    Cell연마기

    • Rigid OLED 기판은 5~6세대 원판은 2분판 또는 4분판한 유리기판을 사용하고 있으며, 분판한 면의 컷팅 부분을 면취하여 공정 이송간 파손을 방지하도록 합니다. 기판의 상부면은 유기소재 증착면이므로 오염이 되지 않도록 기판의 상면을 접촉하지 않는 이송방식과 연마 윤활제로 사용되는 연마수가 가공간 기판 내부를 오염시키지 않는 오염방지 기술이 적용됩니다.

    OLED BP(Back Plane)Edge Grinder

    ​분판연마기

    • 연마량 50㎛ 미만의 초정밀 가공이 필요하거나, Curved Display 와 같이 외압에 의한 강성저항이 필요한 경우 사용되는 고품질 연마설비 입니다. Edge 를 연마하는 경우 또는 Cover Window의 표면 광택 용도로도 사용할 수 있습니다.

    Edge Polishing System

유리판 검사기
    • OLED 에 사용되는 원판 Glass 또는 식각(Etching)으로 두께 줄임 공정이 필요한 원판 Glass 제품의 경우 표면오염에 대한 품질기준이 까다롭습니다. 이 경우 1㎛ 미만 에서 0.1㎛의 sub-micro급 이물을 검출해 내야하며, 초미세 이물 검사기는 이를 위한 내진구조와 신뢰성 높은 고정밀 광학계를 구비합니다

    ​원판 초미세 이물 검사기

    • Scribe 후 Cell의 Cutting 치수정밀도를 측정하고 컷팅면 불량을 검출하는 검사장비입니다. 검사된 데이터는 Scribe의 컷팅위치 결정시 위치보정 데이터로 Feedback 됩니다. NG Reject Buffer 장치와 함께 운용하여 불량을 자동 분류 적재할 수 있습니다.   
       

    CCI  (Cell Cutting Inspection)

    ​컷팅후 검사기

    • Scribe 후 Cell의 Cutting 치수정밀도를 측정하고 컷팅면 불량을 검출하는 검사장비입니다. 검사된 데이터는 Scribe의 컷팅위치 결정시 위치보정 데이터로 Feedback 됩니다. NG Reject Buffer 장치와 함께 운용하여 불량을 자동 분류 적재할 수 있습니다. 
       

    CGI  (Cell Grinding Inspecton)

    연마후 검사기

    • 특정 크기와 형상의 표면 상처는 빛의 산란을 일으켜 화면 품질을 저해합니다. 이러한 미세 스크래치를 자동검출하여 크기와 위치 등 자동검출과 보고를 수행하는 검사기 입니다. NG Reject Buffer 장치와 함께 운용하여 불량을 자동 분류 적재할 수 있습니다.
       

    Cell AOI

    ​표면 감사기

기타 자동화 설비
    • 원판(Bare Glass), LCD 또는 OLED 등 유리를 사용하는 기판의 외곽 Edge를 가공하고 코너를 연마하여 진행성 파손을 방지하는 설비

    ​유리기판 이형가공기 (Glass CNC)

    • Scribe 후 Cell과 Cell 간에 존재하는 Dummy Glass 들을 강제 분리하고 폐기시키는 설비입니다. 주로 Scriber 후 Supply 물류장치와 반전장치등과 함께 구성하여 제공됩니다.

    Dummy Glass 제거기

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